Система плазменного травления GIGAbatch 310 M – это настольная модель, предназначенная в первую очередь для удаления фоторезиста с пластин или подложек. Система позволяет работать с пластинами различных размеров от 50 мм до 150 мм, обрабатывая до 25 пластин за один цикл.

Основные применения модели GIGAbatch 310 M

• Удаление фоторезиста после высокодозированной ионной имплантации или сухоготра вления
• Очистка поверхностей пластин или подложек
• Подходит для различных подложек различных материалов, таких как кремний, соединения III/V, кварц, керамика, ниобат лития и др.
• Удаление фоторезиста марки SU-8 

Достоинства модели GIGAbatch 310 M

• Компактный дизайн подходит для лабораторных применений
• Широкий диапазон применений
• Очистка без повреждений